Po rozczarowujących wynikach finansowych za drugi kwartał 2024 roku oraz zapowiedzi planu redukcji kosztów na 2025 rok, przyszłość Intela leży w rękach jego działu zajmującego się produkcją półprzewodników. Między inicjatywą IDM 2.0 a wewnętrznymi planami produkcji układów scalonych, wszystkie ścieżki prowadzą do ponownego objęcia przez Intel pozycji lidera w technologiach produkcji półprzewodników. Aby móc działać jako projektant układów oraz dostawca kontraktowy, firma musi odzyskać i utrzymać przewagę technologiczną w fabrykacji układów, którą kiedyś dominowała.
W pewnym sensie Intel wraca do swojego klasycznego, a zarazem najbardziej efektywnego modelu działania, jednak aktualna sytuacja jest wyjątkowo ryzykowna dla osłabionego giganta technologicznego. Wyścig o przewodnictwo w procesach produkcyjnych jest grą o wszystko – najbliższe 18 miesięcy będą kluczowe, a centrum uwagi będą stanowiły nowe procesy technologiczne 20A i 18A. Te są finalnymi etapami w ambitnym planie Intela zwanym „5 Nodes in 4 Years”, który zakłada wdrożenie pięciu nowych technologii w ciągu zaledwie czterech lat.
Kluczowe technologie 20A i 18A
Procesy 20A oraz 18A łączą kilka innowacyjnych rozwiązań, w tym technologię RibbonFET, która jest implementacją tranzystorów typu GAAFET, oraz PowerVia, znaną też jako backside power delivery network (BS-PDN). 20A będzie wcześniejszą wersją nowego procesu, natomiast 18A będzie bardziej dojrzałą i ulepszoną technologią, którą Intel zamierza używać zarówno wewnętrznie, jak i oferować klientom zewnętrznym. 18A ma potencjał stać się pierwszym w pełni komercyjnym, zewnętrznym procesem technologicznym dostępnym dla odbiorców Intel Foundry.
W miarę postępów w rozwoju procesów produkcyjnych, Intel częściej będzie publikować aktualizacje dotyczące 18A, zarówno dla inwestorów, jak i potencjalnych klientów. Jest to kluczowy element budowania zaufania do zdolności produkcyjnych firmy, której celem jest ostateczne odkucie się po latach spadków.
Pierwsze układy 18A działają i uruchamiają systemy operacyjne
Jedną z największych informacji tego tygodnia jest to, że pierwsze układy oparte na technologii 18A wróciły z fabryki do fazy testów i z powodzeniem uruchomiły systemy operacyjne. To znaczący etap w procesie wprowadzania nowego układu – oznacza nie tylko, że układ działa, ale też działa na tyle dobrze, że może wykonywać podstawowe operacje. To ogromny krok naprzód, który Intel chce ogłosić światu z pełną świadomością jego znaczenia.
Na początku tego roku firma zakończyła tzw. „tape-out” dwóch kluczowych układów: Panther Lake dla klientów indywidualnych oraz Clearwater Forest dla serwerów. Oba układy już działają, co jest szczególnie istotne, biorąc pod uwagę, że Clearwater Forest korzysta z technologii hybrydowej łączenia matryc, znanej jako Foveros Direct 3D, która łączy różne procesy za pomocą zaawansowanej technologii pakowania.
Dla Intela to znak, że zarówno plany związane z zaawansowaną litografią, jak i technologie pakowania są na dobrej drodze. Co ciekawe, mimo że Intel zazwyczaj nie udziela informacji o uzyskach na tak wczesnym etapie, nowy szef Intel Foundry – Kevin O'Buckley – stwierdził, że procesory Panther Lake „osiągają zadowalające uzyski”.
PDK 1.0 i zewnętrzni klienci
Dla Intela równie ważna jak rozwój wewnętrznych układów jest jego działalność jako dostawca kontraktowy. Pierwszym krokiem w kierunku ofer